pcb金相切片基本步骤

一. 找孔：φ0.１~1.20MM。

二. 切片：机器上打出来（取样机）。

三 . 粗平板边

1． 磨平直、磨正。

2． 刚好磨到孔位。

四．做水晶胶（步骤） 配制：

        1、白色树脂胶( 白色)

  准备物料

                         2、催化剂( 紫色)

3.  固化剂（无色）

  A、滴二滴紫色催化剂到白色中,并搅拌。

B、再滴二滴白色固化剂,继续搅拌均匀。

                            4、到一块铜板上贴上双面胶( 磨好的一边垂直、放平)。

5、圆形模型套在板的中间。

6、焗干（温度：    时间：    ）。

五．粗磨：1、用 320^{#、600#砂纸}

2、仅磨到 1/3 的孔位(要保留 2/3)

细磨 :  1、_{用 800}#、1200#、2000#

     2、磨到孔的一半。

     3、用抛光粉抛光。

六. 测量 (显微镜 )

测量孔的一次铜厚(P.T.H)，二次铜厚( 图形电镀) ，