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PCB切片基本步骤

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点击次数:563 更新时间:2017年05月15日10:48:38 打印此页 关闭

pcb金相切片基本步骤

 

. 找孔:φ0.~1.20MM

 

. 切片机器上打出来取样机

 

. 粗平板边

 

1 磨平直、磨正。

 

2 刚好磨到孔位。

 

做水晶胶步骤 配制

        1、白色树脂胶( 白色)

147.jpg

    

  准备物料

                         2、催化剂( 紫色)

 

3.  固化剂(无色)


  A、滴二滴紫色催化剂到白色中,并搅拌。

 

B、再滴二滴白色固化剂,继续搅拌均匀。


                            4、到一块铜板上贴上双面胶( 磨好的一边垂直、放平)

 

5、圆形模型套在板的中间。

 

6、焗干温度    时间   

粗磨1320#600#砂纸

2、仅磨到 1/3 的孔位(要保留 2/3)


细磨 :  1 800#1200#2000#

 

     2、磨到孔的一半。

 

     3、用抛光粉抛光。

 

. 测量 (显微镜 )

 

测量孔的一次铜厚(P.T.H)二次铜厚( 图形电镀)

 

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