金相切片

　　金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。

主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。 　　1： 切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 ：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。 　　2：切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。 　　3：作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。 　　4：切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。 　　试验周期： 　　1、制样固化需一天时间，研磨抛光拍照半天时间，写报告几小时时间，共需2天； 　　2、采用快速固化需2小时，研磨抛光半天时间加上写报告时间，共需一天。 　　受限制因素： 　　1：样品如果大于5厘米x5厘米x2厘米，就需要用切割等办法取样后再进行固封与研磨。 　　2：最小观察长度1微米，再小的就需要用到FIB来继续做显微切口。 　　3：常规固化比快速固化对结果有利，因为发热较小，速度慢，样品固封在内的受压缩彭胀力较小，固封料与样品的粘结强度高，在研磨的时候极少发生样品与固封树脂结合面开裂的情况。 　　4：是破坏性的分析手段，要小心操作，一旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。 　　

金相切片试验步骤： 　　取样---镶嵌---切片---抛磨---腐蚀---观察。